今年的牛市在寒武纪成为股王之后，正式确定为科技牛，也象征下一个黄金周期是科技的天下，作为一名投资者，一定要时刻把握时代趋势和行情热点，才可以赚得盆满钵满！
光模块无疑是今年大牛市最靓的仔，但是最近几天有加速赶顶的迹象，预期追高风险，不如深挖还没有涨的科技股中封底布局，HBM很可能成为下一个风口，那么什么是HBM？国内的上市有哪几个是核心龙头？笔者熬夜为投资者提供了一份详细的上市公司名单，供投资者参考。
所谓的HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一种基于 3D 堆叠和硅通孔（TSV）技术的高性能存储解决方案，通过将多个 DRAM 芯片垂直堆叠并通过 TSV 互联，实现了远超传统 DDR 内存的带宽（如 HBM3 带宽可达 1.2TB/s）和更低的功耗，主要应用于 AI 服务器、GPU、数据中心等对数据传输效率要求极高的领域。
国内上市公司龙头及核心布局
一、封装测试环节
长电科技（600584）全球封测龙头，拥有 XDFOI 高密度扇出型封装技术，专为 HBM 设计的封装方案已实现量产，覆盖 4nm 节点封装产品。其技术涵盖 TSV、微凸块等 HBM 关键工艺，具备 2.5D/3D 封装能力，是国内少数具备 HBM 量产能力的企业之一。
通富微电（002156）国内存储器封测第一梯队企业，与 AMD 深度合作，在 DRAM 和 NAND 封测领域持续布局。南通通富工厂正在建设高带宽存储芯粒先进封装产线，预计建成后将实现国内 HBM 高性能封装技术的突破。
二、材料供应环节
华海诚科（688535）国内唯一量产 HBM 封装核心材料 GMC（颗粒状环氧塑封料）的企业，产品已通过客户验证并送样，全球仅三家具备该技术（另两家为日本住友电木和昭和电工）。其 GMC 材料用于 HBM 堆叠层间的绝缘和结构支撑，是 HBM 封装的关键材料。
联瑞新材（688300）全球球硅和 Low-α 球铝核心供应商，为 HBM 封装材料 GMC 提供基础原料。公司产品已小批量供货，在 HBM 封装材料中占比约 30%，是国内唯一进入国际主流 GMC 厂商供应链的企业。
雅克科技（002409）旗下 UPChemical 是 SK 海力士前驱体材料核心供应商，产品用于 HBM 制造中的薄膜沉积工艺。其前驱体材料在全球市场位居第一梯队，技术壁垒高，国产替代空间显著。
宏昌电子（603002）电子级环氧树脂国内龙头，产品用于 HBM3E 封装中的薄型非导电膜（NCF），满足低介电常数、高导热性等严苛要求。公司珠海三期项目专设 HBM 产线，达产后预计新增年收入 48 亿元，直接受益于英伟达 GB300 显存升级需求。
三、设备制造环节
赛腾股份（603283）国内 HBM 检测设备龙头，通过收购日本 OPTIMA 切入海力士产线，提供缺陷量测和检测设备，精度达 0.1μm。2024 年斩获三星 37 台订单，南浔基地扩产后年产能达 300 台套，是 A 股唯一量产 HBM 检测设备的公司。
芯碁微装（688630）晶圆键合设备可支持 HBM 封装，覆盖分子键合、金属键合等多种工艺，已在图像传感器、MEMS 等领域批量交付，客户包括国内头部晶圆厂。其设备在 HBM 堆叠对准和热管理方面具备核心技术优势。
四、代理与分销环节
香农芯创（300475）SK 海力士在国内的核心代理商，独家分销 HBM 产品，代理份额占国内 30% 以上。2024 年 HBM 订单量翻倍，直接受益于海力士 HBM 产能扩张和 AI 服务器需求激增。
五、技术研发与设计环节
兆易创新（603986）采用类似 HBM 的 wafer on wafer 工艺（混合键合技术），产品已量产并应用于矿机和 AI 推理场景，在手订单 3 亿元。尽管性能略逊于主流 HBM3，但其技术突破对国产替代具有战略意义。
产业链核心逻辑与未来趋势
技术壁垒：HBM 依赖 3D 堆叠、TSV、先进封装等核心技术，国内企业多聚焦于材料、设备及封装环节，原厂（如长鑫存储）仍处于样品送样阶段。
市场空间：全球 HBM 市场规模预计 2025 年达 250 亿美元，国内企业在封装材料（GMC、环氧塑封料）、检测设备等细分领域渗透率快速提升，预计 2025 年国产材料渗透率将从不足 5% 增至 30%。
风险提示：部分企业（如华海诚科、芯碁微装）尚未大规模量产，需关注客户认证进度；国际巨头（三星、SK 海力士）产能扩张可能挤压国内企业市场空间。
综上，国内 HBM 产业链已形成 “材料 - 设备 - 封装 - 代理” 的完整布局，龙头企业在细分领域具备技术或市场优势，长期有望受益于 AI 算力需求爆发和国产替代趋势
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